英飞凌首次推出全球最薄的20微米厚硅片
英飞凌首次推出全球最薄的20微米厚硅片
2024-11-01 11:38:27 来源：聚焦媒体网
Infineon Technologies AG 宣布了半导体制造领域的重大突破 — 他们已经制造和加工了超薄 300 毫米硅功率晶片。这些晶圆的厚度仅为 20 微米，大约是人类头发的宽度，创下了薄度的新纪录，同时大大提高了性能和效率。
这些由英飞凌开发和生产的创新晶圆厚度仅为当前行业标准 40-60 微米的一半。通过削减额外的厚度，它们将衬底电阻降低了 50%，与传统硅片相比，功率损耗降低了 15% 以上。
要达到雄心勃勃的 20 微米厚度并不容易。Infineon 的工程师必须克服一系列技术挑战。他们设计了一种新的晶圆研磨方法来处理将芯片固定在晶圆上的金属堆栈，该金属堆栈实际上比 20 微米厚。此外，他们还必须处理后端组装过程中的晶圆弯曲和分离问题等问题，确保晶圆保持坚固，同时仍能适应 Infineon 现有的大批量生产线。
超薄晶圆技术已经在英飞凌用于 DC-DC 转换的集成智能功率级中进行了测试并推出，并且已经交付给客户。该公司预计这种节能设计将在未来三到四年内取代现有的低压功率转换器晶片。
英飞凌计划在 11 月 12 日至 15 日于慕尼黑举行的 2024 年慕尼黑电子展上向公众展示超薄硅片。
关键词：英飞凌
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