据 Creative Strategies 首席执行官 Ben Bajarin 称，台积电的尖端半导体生产成本飙升，3nm 晶圆达到 18000 美元左右，远高于 28nm 晶圆的 5000 美元价格。这种费用的激增与 Apple 的 A 系列处理器发展相伴而生，该处理器从 2013 年 A7 的 10 亿个晶体管跃升至 2024 年 A18 Pro 的惊人 200 亿个晶体管。

　　这些价格上涨背后的一个重要因素是先进工艺节点的日益复杂性。每平方毫米的成本从 A7 的 0.07 美元攀升到 A0.25 和 A18 Pro 芯片的 18 美元。尽管 Apple 的智能手机处理器将其芯片尺寸保持在 80-125 平方毫米范围内，但它们仍然设法在晶体管密度和整体功能方面实现了显著的提高。

　　通过将 A7 的双高性能核心和四集群 GPU 与 A18 Pro 的设置进行比较，你可以看到这项技术已经走了多远：两个性能核心、四个效率核心、一个 16 核 NPU 和一个六集群 GPU。然而，最近的节点并没有大幅提高密度，主要是因为 SRAM 扩展速度一直在放缓。

　　从 2025 年 1 月开始，台积电计划再次提价，3nm 和 5nm 工艺上涨 5% 至 10%，CoWoS 封装上涨 15% 至 20%。该铸造厂还旨在为更成熟的工艺技术提供折扣，以保持竞争力。

　　台积电备受期待的 2nm 工艺计划于 2025 年底量产，并且已经吸引了苹果、英伟达和高通等知名客户。然而，韩国媒体报道称，有限的产能可能会促使一些公司考虑使用三星的设施。

　　不过，苹果在台积电的普通客户中脱颖而出。据说他们是唯一一家按芯片而不是按晶圆付费的公司。通过尽早启动新的工艺节点，Apple 不仅有助于微调制造工艺以提高良率，而且还使自己能够平衡不断上涨的生产成本。

关键词：台积电

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