台积电3nm晶圆成本飙升至18000美元
据 Creative Strategies 首席执行官 Ben Bajarin 称，<font color="#f00">台积电</font>的尖端半导体生产成本...
2025-01-07
苹果正在与Broadcom一起制造自己的AI服务器芯片
据报道，苹果正在开发代号为Baltra的内部 AI 服务器芯片。根据 The Information 的报道，该芯片是与 Broadcom 合作设计的。预计
2024-12-13
台积电驳斥英特尔晶圆厂收购传闻
全球最大的代工芯片制造商<font color="#f00">台积电</font>(TSMC)坚决否认了任何关于收购英特尔制造工厂的传言。这...
2024-10-21
台积电A16工艺首批客户揭晓：苹果与OpenAI携手迎接新纪元
根据台媒《经济日报》的最新消息，<font color="#f00">台积电</font>的A16工艺预计将在2026年下半年正式进入量产阶段，...
2024-09-02
三星公布通过“集成人工智能解决方案”追赶台积电的战略
7月9日，三星电子在首尔三星洞COEX举办了2024年三星晶圆代工论坛。活动期间，三星电子晶圆代工业务部门负责人崔时英发表...
2024-07-10
消息称台积电将于下周开始试产2nm制程产品
外媒指称<font color="#f00">台积电</font>将于下周开始试产2nm制程产品，比原先传出会在今年10月进行试产的时间提...
2024-07-10
高通正在考虑与三星和台积电就骁龙8 Gen 5采取“双源”战略
据报道，高通正在考虑为骁龙 8 Gen 5 芯片组制定双源生产战略。这两家公司将是三星电子和<font color="#f00">台积电...
2024-06-06
台积电发布A16新型芯片制造技术 预计2026年量产
4月25日消息，<font color="#f00">台积电</font>表示，名为A16的新芯片制造技术，2026年下半年将进入生产阶段。<font color...
2024-04-25
