4月25日消息,台积电表示,名为A16的新芯片制造技术,2026年下半年将进入生产阶段。
台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰在加州圣克拉拉举行的一场会议上表示,这项科技将允许电力从芯片背面输送到计算芯片,这有助于加快人工智能芯片的运算速度,并且这也是台积电与美国竞争对手英特尔(Intel)一直在竞争的领域。
台积电是全球最大的芯片代工制造商,为像英伟达这样的公司生产世界上速度最快的芯片。 英特尔3月表示,他们预计2026年以英特尔的「14A」技术超越台积电,生产速度更快的芯片。
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