三星电子旗下晶圆代工事业Samsung Foundry透露，已开始跟大型芯片客户接洽，准备提供1.4纳米及2纳米制程的服务。

　　SamMobile 25日引述朝鲜日报报道，对于三星率先量产3纳米环绕式闸极制程、大客户方面却不如台积电的言论，Samsung Foundry首席技术官Jeong Ki-tae 23日在韩国国际会议暨展示中心举行的《2023年半导体博览会》表示，晶圆代工客户大约需要3年才能做出最终购买决定。 三星正在跟大客户接洽，可能在未来几年展现成果。

　　Jeong并指出，GAA制程是一种可以延续到未来的技术，鳍式场效晶体管制程则无法更加精进。 他说，我们已在跟大客户讨论2奈米、1.4奈米等未来制程。

　　三星计划2025年底前推出2纳米制程、2027年底前推出1.4纳米制程。

　　Jeong同时表示，对厂商而言，芯片后端制程，包括封装与测试的难度不高。 不过，若想顺利扩产，则除非是像台积电这样拥有多样化客户能提出反馈的业者，或是同时具备前端（front-end，半导体芯片本体的制造过程）与后端制程技术的企业，否则中国新厂若想跨入竞争如此激烈且复杂的领域，应该并不容易。

　　三星3纳米良率传出仅50%

　　韩媒传出，三星虽提早半年推出3纳米制程技术，一年后的今天良率仍跟台积电差不多、仅有50%左右，难以争取到高通等客户订单。

　　Wccftech、ExtremeTech 10月4日引述朝鲜日报报道，三星不但是第一家开始量产3纳米硅晶圆的晶圆代工厂、于2022年7月达标（台积电是在同年12月底量产），也是首家从传统FinFET转换至环绕闸极场效晶体管的业者。

　　根据报道，三星3纳米制程的良率依旧停留在50%附近，除非拉高到70%，否则高通等客户都不愿下单。 根本问题在于，三星要求客户无论晶圆有没有瑕疵都得买单，若其中半数折损、成本势必会变得很高昂。

关键词：

免责声明：市场有风险，选择需谨慎！此文仅供参考，不作买卖依据。