在被称为AI半导体市场的高带宽内存(HBM)市场上，三星电子失去了对SK海力士的领先地位，现在已经开始反击。

该公司计划在明年初推出不需要 HBM 的新概念“AI 加速器”(专门用于 AI 学习和推理的半导体封装)，从而撼动 AI 半导体市场。三星电子还决定采用双轨战略来提高其 HBM 竞争力，包括确保对 HBM 市场主要参与者 Nvidia 的供应。

三星电子设备解决方案(DS)部门负责人 Kyung Kye-hyun 在 3 月 20 日于水原会议中心举行的股东大会上宣布，“我们将在 2 至 3 年内重新夺回全球第一半导体的位置， ”概述了这个计划。去年，三星电子半导体部门的销售额为459亿美元，落后于台积电(668亿美元)、英特尔(514亿美元)和英伟达(495亿美元)。

庆社长承认去年的业绩下滑，他表示：“虽然行业不景气，但我们的业务运营也存在不足。今年，我们将恢复根本竞争力，构建受市场波动影响较小的业务结构。”

三星电子宣布计划推出一系列领先市场的新产品，重新夺回榜首位置。一个代表性的例子是 Mach 1，它将与 Nvidia 的 H100 AI 加速器竞争。庆总统表示：“明年初就能见到 1 马赫。到 2030 年，我们计划在京畿道器兴研发中心投资 20 万亿韩元，继续推出先进产品。”

该公司计划加强研发，以提高存储半导体的竞争力。到2030年，它将在京畿道龙仁研发中心投资20万亿韩元，并将其半导体研究所的规模扩大一倍。计划借此推出第六代10纳米DRAM、第九代V-NAND闪存、第六代HBM(HBM4)等系列产品。

代工部门将开始采用 3nm 工艺批量生产暂定名为 Exynos 2500 的智能手机应用处理器。该公司还计划增强其在汽车半导体和专用射频芯片工艺方面的技术能力。

作为新业务，它推出了先进封装、下一代功率半导体和用于增强现实(AR)眼镜的微型发光二极管(LED)技术。Kyung社长表示：“先进封装业务预计今年2.5D产品的销售额将超过1亿美元。我们正在积极开发碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等下一代功率半导体，以及用于AR眼镜的Micro LED技术，计划于2027年进入市场。”

向 Nvidia 供应 HBM 的可能性也有所增加。Nvidia首席执行官黄仁勋回答了这个问题：“你们使用的是三星的HBM吗?” 他说：“我们目前正在测试它，我们对此抱有很高的期望。” 他称赞“韩国的HBM技术令人惊叹”，并将其描述为“令人难以置信的技术成就”。

在业务战略公布以及与 Nvidia 的潜在合作之后，三星电子的股价最终上涨 5.63%，至 76,900 韩元(58.03 美元)。

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