韩媒报道,由于英伟达和AMD等人工智能 (AI) 芯片制造商的需求激增,高带宽记忆体 (HBM) 价格正在飙升。 根据市场研究公司Yole Group最新发布的数据显示,今年HBM平均售价比一般DRAM贵5倍。
《朝鲜日报》引述Yole Group预测,在AI运算需求推动下,HBM需求激增,2023年出货量成长93%,预计2024年将成长147%,2023年至2029年复合成长率为45%。
报导指出,由于无法快速扩大HBM产量,预计HBM价格将在一段时间内保持高位,今年HBM平均售价比一般DRAM高5倍。
市场研究公司Omnia则估计,今年HBM将占DRAM市场的18%以上,高于去年的9%。 1位业内人士称,目前,在AI运算系统领域,还没有其他内存芯片可以取代HBM。
报道称,三星半导体部门去年亏损12.69万亿韩元,SK海力士全年亏损达7.73兆韩元,两家芯片制造商都对HBM的销售寄予厚望,双双提高HBM产量,并将资本支出分配给HBM相关设备,以应对不断增长的需求。
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