苹果公司宣布，它将成为Amkor新制造和包装设施的第一个也是最大的客户，该设施正在亚利桑那州皮奥里亚开发。该工厂将封装在附近的台积电晶圆厂生产的苹果硅，苹果也是台积电最大的客户。

　　Amkor计划在亚利桑那州皮奥里亚建造一座耗资20亿美元的先进包装和测试设施。该设施将是美国最大的外包先进包装设施，占地55英亩，拥有超过50万平方英尺的洁净室空间。

　　苹果和Amkor已经合作了十多年，封装了广泛用于所有苹果产品的芯片。两家公司都有在美国制造的愿望，并制定了建造美国最大的外包先进包装设施的计划。Amkor将向该项目投资约20亿美元，项目建成后将有2000多人就业。

　　该工厂的第一阶段计划在两到三年内准备就绪，为高性能计算、汽车和通信等关键市场的半导体生产高容量、先进的封装和测试技术。

　　Amkor表示，它与苹果公司进行了广泛合作，以发展皮奥里亚工厂的战略愿景和初步制造能力。该工厂将负责在附近的台积电晶圆厂为苹果生产的芯片的封装和测试。值得注意的是，苹果将是这一新设施推出后的主要和最大客户。

　　对先进制造业的投资是苹果承诺在五年内向美国经济投资4300亿美元的一部分。苹果表示，它正在通过与美国供应商的直接支出、数据中心投资、在美国的资本支出和另一项国内支出来实现目标。

　　苹果公司首席运营官Jeff Williams表示，“苹果公司坚定地致力于美国制造业的未来，我们将继续扩大在美国的投资。苹果硅为我们的用户解锁了新的性能水平，使他们能够做以前从未做过的事情，我们很高兴苹果硅很快将在亚利桑那州生产和包装。”

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