台积电计划于2028年在亚利桑那州生产2nm芯片
台积电计划于2028年在亚利桑那州生产2nm芯片
2024-12-02 00:55:59 来源：聚焦媒体网
台积电计划在 2028 年左右在其亚利桑那州工厂推出其 2 纳米芯片制造技术。
这一时间表与台湾的法规一致，台湾法规称，在国内外制造尖端半导体技术之间需要有三年的间隔。台积电预计到 2025 年在台湾开始全面生产 2nm 芯片，其新竹县工厂已经进行了试生产。
台积电在亚利桑那州的扩建包括三家晶圆厂。第一家工厂将于 2025 年初开始生产 4nm 芯片，而第二家工厂正准备从 2028 年开始处理 3nm 和 2nm 芯片。宣布的第三个设施与一项 66 亿美元的暂定补贴协议一起，将专注于 2nm 技术——或更先进的技术——旨在到 2030 年底开始生产。
回到台湾，台积电的 2nm 产量也在增加。位于新竹县的宝山工厂计划于 2025 年全面投产，一年后的 2026 年将再建一座工厂。在南部的高雄，第一家 2nm 工厂有望于 2026 年开始生产，另一家工厂目前正在建设中。
就在上个月，台积电通过 CHIPS 激励计划获得了 66 亿美元资金的最终批准。这笔交易承诺推出 A16 技术，该技术具有花哨的纳米片架构和一种称为 Super Power Rail 的技术。这些升级通过压缩更多逻辑来提高芯片的效率，同时改善功率传输。
尖端技术的海外转让仍然受到仔细监督。台湾经济部正在密切关注事态发展，称台积电必须先在国内生产其最先进的工艺，然后才能考虑将其推向国外。这一战略帮助台湾在科技竞赛中保持领先地位，同时推动盟国发展半导体制造业。
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