据媒体报道,DENSO与三菱电机宣布将共同出资收购美国半导体晶圆制造商Coherent碳化硅(SiC)事业总计25%股份,投资金额为10亿美元。两公司合作投资功率半导体高性能材料,以稳定零件供应。
据悉Coherent将分割出SiC事业作为其子公司,DENSO与三菱电机各投资5亿美元,各取得Coherent子公司12.5%股份。 SiC可承受较传统硅更高电压和更大电流,并节省使用电力,SiC可整合到电动车驱动系统中以延长行驶距离,数据中心对SiC需求也迅速增加。
三菱电机将于2026年投资约1,000亿日元在熊本县建立新厂,预计至2027年3月,四年内将SiC产能提高五倍。 目前与Coherent已开始共同开发SiC基板,未来透过该投资进一步深化双方合作。
DENSO着眼于汽车应用功率半导体需求不断扩大,须确保SiC稳定供应。 未来将SiC应用在电动车电机供电逆变器所需要之半导体,可延长电动车续航里程,特斯拉与丰田汽车也开始采用。
根据市场研究机构预测,SiC功率半导体市场规模预计将在2030年扩大至64.5亿美元,将是2022年规模之四倍以上。
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