日本政府提供补助，日本电子元件大厂罗姆（ROHM）、东芝将于功率半导体事业进行合作、携手进行生产，扩增碳化硅、硅制功率半导体产能。

　　ROHM、东芝8日发布联合新闻稿宣布，双方将于功率半导体事业进行合作、共同生产功率半导体。 ROHM、东芝合计将投资3,883亿日元（其中ROHM 2,892亿日元、东芝991亿日元）扩增SiC功率半导体、Si制功率半导体以及SiC晶圆产能，而日本经济产业省将对上述投资案最高补助1,294亿日元。

　　功率半导体是提高电动车（EV）、产业机器节能性能所不可或缺的产品，全球需求攀升，而在上述投资案中，ROHM投资重点在于SiC功率半导体、东芝在于Si制功率半导体，期望藉由加速能够互补的制造合作、提高双方的国际竞争力。

　　日媒报道，ROHM、东芝将相互委托生产功率半导体，其中东芝会将大半的SiC功率半导体委托ROHM生产、ROHM则将委托东芝生产部分Si制功率半导体。 东芝正在石川县能美市兴建新工厂、将在2025年3月开始供应Si制功率半导体，ROHM位于宫崎县国富町的新工厂将自2026年4月开始供应SiC功率半导体。 东芝目标在2024年度将功率半导体产能扩增至2021年度的2.5倍，ROHM目标在2025年度将SiC功率半导体产能提高至2021年度的6.5倍、2030年度进一步扩增至35倍。

　　报道指出，在全球功率半导体市场上、由欧美厂商居于优势，而日厂虽众多、但市占率大多仅有数%水平，竞争力趋于劣势。 因此为了提高国际竞争力、扩大规模及提升效率为当务之急，因此ROHM、东芝此次的合作动向，有望成为加快其他日厂整编的契机。

　　据英国调查公司Omdia指出，2022年德国英飞凌（Infineon）功率半导体全球市占率达21.4%、居冠，其次为美国安森美半导体的10.1%、瑞士STMicroelectronics的8.5%。 日厂中三菱电机市占最高、为5.2%排第4，富士电机4.7%排第5。

　　东芝功率半导体市占率为3.7%排第7、ROHM 3.2%排第9、瑞萨电子2.2%排第13、Sanken Electric 1.8%排第15。

　　SiC功率半导体需求冲、35年估飙30倍

　　日本市调机构富士经济（FujiKeizai）公布调查报告指出，因EV等车辆电动化需求、加上太阳能发电等再生能源普及，带动2023年全球功率半导体市场规模（包含硅制产品和碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化镓等次世代功率半导体）预估将年增12.5%至3兆186亿日元，且之后市场规模将持续扩大，预估2035年将扩增至13兆4， 302亿日元、将较2022年暴增4倍（飙增约400%）。

　　其中，因以中国、欧洲为中心加速采用，带动2023年SiC功率半导体市场规模（包含SiC-SBD、SiC-FET、SiC功率模块）预估将年增34.3%至2,293亿日元，之后随着车辆电动化、再生能源普及，带动市场有望呈现急速增长，2035年预估将扩大至5兆3,300亿日元、将较2022年狂飙30.2倍。

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