彭博引述知情人士说法报道,台积电考虑在日本设立第三座工厂,将制造先进的3纳米芯片,总成本预估200亿美元,此举可望让日本成为全球芯片生产重镇之一。
报道指出,台积电向供应链合作伙伴透露,正考虑在日本熊本县兴建第三座工厂,内部代码为TSMC Fab-23 Phase 3。 台积电正在日本兴建一座工厂,属于较成熟制程,日媒先前报道,台积电也在规划日本二厂。 目前不清楚台积电的日本三厂是否会动工。
3 纳米是目前商用芯片制程最先进的技术,不过若台积电真的设立日本三厂并开始营运,可能会再出现超前一、两代的制程。 假如计划实现,日本将取得一大胜利,代表岸田政府提供数万亿日元补贴吸引半导体投资的策略有成果。
除了台积电以外,日本已经确保来自美光、三星电子、力积电的投资案。 日本官员也协助本土新创Raapidus,在北海道设定2纳米制程的产线。
日本打造国内半导体生态系统的速度,比美国更快。 日本已经发放补贴给企业,而美国科学与芯片法案的500亿美元资金半导体发展资金,尚未拨款一毛钱。
报导指出,台积电在日本这座3纳米工厂的成本约200亿美元,包含生产机器。 目前不清楚台积电准备出资多少,而日本政府通常会负担约50%成本。
台积电透过电邮声明说:台积电投资在支撑消费者的必要之处。 在日本,我们正聚焦评估兴建第二座晶圆厂的可能性,目前没有进一步信息提供。
台积电在熊本兴建的工厂,预定最快2024年底开始生产12nm以上芯片。 知情人士说,传言将设在附近的日本二厂,则预定2025年开始生产5纳米芯片。
根据知情人士,台积电一开始规划熊本厂时,初步蓝图包括数座厂房,以善用需为熊本厂设置的附属设施。 其中一些人说,台积电甚至可能设立第四座厂房,但因为土地不足,位置可能在熊本北部。
TrendForce 分析师 Joanne Chiao 认为,日本在芯片材料和设备上的专业,对扩张版图的台积电颇具吸引力。 SMBC日兴证券分析师Ryosuke Katsura则指出,日本将因台积电受益,熊本所在地九州的经济规模,预定将从目前的50万亿日元成长到75万亿日元(4960亿美元)。
除了日本之外,台积电也承诺在美国兴建两座工厂、德国设立一座工厂,因应顾客供应链分散供应链以因应台海不确定性的需求。
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