晶圆代工大厂力积电、日本网路金融巨擘SBI Holdings计划在日本宫城县兴建晶圆厂，而力积电计划借由该座日本厂、抢攻车用晶片市场，目标将车用芯片营收占比提高至30%，且董事长黄崇仁表示，已和本田、日产汽车等车厂接触。

　　日经新闻11日报道，力积电将藉由在日本宫城县兴建的工厂正式抢攻车用晶片市场，力积电董事长黄崇仁接受专访表示，（车厂汇聚的）日本商机庞大。 黄崇仁指出，车用芯片营收占比目前为8%、才刚起步，而藉由在日本设厂、未来计划提高至30%。

　　据报道，车用芯片的代工企业以规模比力积电还要大的台积电、联电为主，其中联电已在日本三重县拥有工厂、台积电则正在熊本县兴建工厂，因此如何追赶成为力积电的一大课题。 关于开拓新客户，黄崇仁指出，丰田汽车集团企业、日本汽车零组件大厂Denso有对台积电熊本工厂进行出资，本田、日产汽车、Suzuki等车厂需要有独立于丰田集团之外的半导体工厂，正和他们进行接触。

　　报道指出，目前力积电在台湾从事28奈米（nm）以上旧世代芯片的研发、代工，客户主要以智能手机、PC等为中心，且已在中国台湾生产车用电源管理芯片、车载显示器控制芯片，而日本工厂预估将生产MCU、车用AI芯片。

　　力积电、SBI 10月31日宣布，双方计划在日本兴建的首座晶圆厂确定将落脚宫城县、已选定宫城县黑川区大衡村的第二北仙台中央工业园区为预定厂址。 上述晶圆厂将分为2期工程，第1期工程目标2027年投产、以12寸硅晶圆换算的月产能为1万片，将生产40nm、55nm芯片，第2期工程预计2029年投产，除上述40nm、55nm产品之外，也将生产28nm以及活用WoW技术的芯片，届时工厂满载生产时、月产能将达4万片。

关键词：

免责声明：市场有风险，选择需谨慎！此文仅供参考，不作买卖依据。