随着越来越多的科技公司选择自行设计的人工智能芯片，三星电子计划利用其先进的纳米硅工艺技术，在五年内将人工智能芯片代工销售额提高到其代工总销售额的50%左右。

　　三星电子的半导体代工业务Samsung Foundry最近制定了一个目标，将代工销售额从2023年的19%提高到2028年的32%，从同期的11%提高到汽车芯片订单的14%。

　　在同一时期，它将把移动芯片代工厂的销售额从今年的54%降至30%。

　　随着芯片代工订单的多样化，三星电子有望通过高附加值芯片生产来提高盈利能力。

　　HPC 和汽车芯片都被视为 AI 芯片。

　　为了实现晶圆代工订单的多样化，该公司计划在同一时期将非三星客户的数量增加一倍。

　　由于移动芯片代工订单占其代工总销售额的一半以上，三星电子严重依赖其内部芯片开发商和附属公司，例如三星系统LSI，该公司开发三星应用处理器Exynos和用于智能手机的图像传感器ISOCELL。

　　更多科技公司选择自有AI芯片

　　三星电子对其代工业务充满信心，因为它最近看到AI芯片代工订单增加，例如用于AI

　　服务器和数据中心的图形处理单元（GPU）和中央处理器（CPU）。

　　有传言称，这家韩国芯片巨头已经获得了一家全球HPC巨头作为新的代工客户。

　　据外媒报道，CPU巨头AMD 正在考虑委托三星生产其4纳米级节点的下一代芯片。

　　一些分析师预测，随着三星和AMD在4月份扩大在开发下一代AP芯片方面的战略合作伙伴关系，这家韩国芯片制造商可能会赢得订单。

　　三星在代工订单方面仍远远落后于全球领先的台积电，据说三星还将其4纳米芯片的产量提高到了台积电的水平。

　　预计这家韩国公司还将受益于谷歌、微软和亚马逊股份有限公司急于开发自己的人工智能芯片。由于他们没有晶圆厂，他们不得不将芯片生产外包给三星和台积电等代工公司。

　　台积电目前使用其5纳米节点生产微软的人工智能芯片。尽管如此，考虑到无晶圆厂芯片公司在与多家代工企业的价格谈判中应该占据上风，三星稍后可能会赢得这家美国科技巨头的代工订单。

　　10月31日，三星电子铸造业务副总裁郑基邦在公司第三季度财报电话会议上表示：“（三星）的声誉和能力正在提高。”他预计“年度增长强劲。”

　　由于人工智能芯片客户的大量订单，三星的代工业务上季度创下了有史以来最高的季度订单。

　　超越4NM工艺技术

　　三星代工订单稳定增长的关键是其纳米芯片处理技术，这是生产高性能、低功耗和高效率人工智能芯片的必备技术。

　　三星计划推进其3纳米及更小的工艺技术，以吸引更多的人工智能芯片客户。

　　随着越来越多的科技公司选择自行设计的人工智能芯片，三星电子计划利用其先进的纳米硅工艺技术，在五年内将人工智能芯片代工销售额提高到其代工总销售额的50%左右。

　　三星电子的半导体代工业务Samsung Foundry最近制定了一个目标，将代工销售额从2023年的19%提高到2028年的32%，从同期的11%提高到汽车芯片订单的14%。

　　在同一时期，它将把移动芯片代工厂的销售额从今年的54%降至30%。

　　随着芯片代工订单的多样化，三星电子有望通过高附加值芯片生产来提高盈利能力。

　　HPC 和汽车芯片都被视为 AI 芯片。

　　为了实现晶圆代工订单的多样化，该公司计划在同一时期将非三星客户的数量增加一倍。

　　由于移动芯片代工订单占其代工总销售额的一半以上，三星电子严重依赖其内部芯片开发商和附属公司，例如三星系统LSI，该公司开发三星应用处理器Exynos和用于智能手机的图像传感器ISOCELL。

　　更多科技公司选择自有AI芯片

　　三星电子对其代工业务充满信心，因为它最近看到AI芯片代工订单增加，例如用于AI

　　服务器和数据中心的图形处理单元（GPU）和中央处理器（CPU）。

　　有传言称，这家韩国芯片巨头已经获得了一家全球HPC巨头作为新的代工客户。

　　据外媒报道，CPU巨头AMD 正在考虑委托三星生产其4纳米级节点的下一代芯片。

　　一些分析师预测，随着三星和AMD在4月份扩大在开发下一代AP芯片方面的战略合作伙伴关系，这家韩国芯片制造商可能会赢得订单。

　　三星在代工订单方面仍远远落后于全球领先的台积电，据说三星还将其4纳米芯片的产量提高到了台积电的水平。

　　预计这家韩国公司还将受益于谷歌、微软和亚马逊股份有限公司急于开发自己的人工智能芯片。由于他们没有晶圆厂，他们不得不将芯片生产外包给三星和台积电等代工公司。

　　台积电目前使用其5纳米节点生产微软的人工智能芯片。尽管如此，考虑到无晶圆厂芯片公司在与多家代工企业的价格谈判中应该占据上风，三星稍后可能会赢得这家美国科技巨头的代工订单。

　　10月31日，三星电子铸造业务副总裁郑基邦在公司第三季度财报电话会议上表示：“（三星）的声誉和能力正在提高。”他预计“年度增长强劲。”

　　由于人工智能芯片客户的大量订单，三星的代工业务上季度创下了有史以来最高的季度订单。

　　超越4NM工艺技术

　　三星代工订单稳定增长的关键是其纳米芯片处理技术，这是生产高性能、低功耗和高效率人工智能芯片的必备技术。

　　三星计划推进其3纳米及更小的工艺技术，以吸引更多的人工智能芯片客户。

　　它对其下一代全方位门（GAA）架构寄予厚望，该架构有望显著提高芯片性能和能源效率。

　　郑基邦说：“GAA已经得到了HPC行业的高度关注，我们将根据需求规划其生产。”

　　该公司还计划从2026年开始使用2纳米工艺节点生产汽车和HPC芯片，并在2027年推出被认为是梦想技术的1.4纳米节点。

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