根据台媒《经济日报》的最新消息，台积电的A16工艺预计将在2026年下半年正式进入量产阶段，目前已获得首批客户的订单。其中，除了长期合作伙伴苹果外，人工智能领域的巨头OpenAI也为其自家AI芯片下达了预订单，标志着A16工艺在业界的重要性和前景。

　　A16工艺代表了台积电目前公布的最先进制程节点，采用了下一代Nanosheet纳米片GAA（Gate-All-Around）晶体管技术。这一技术的引入将为半导体制造带来显著的性能提升和功耗降低。更值得一提的是，A16工艺还是台积电首次应用Super Power Rail超级电轨背面供电解决方案的制程，这一创新设计有望显著提高芯片的电源效率和整体性能。

　　台积电宣称，A16工艺采用的backside contact（背面接触）技术能够保持与传统正面供电方式相同的闸极密度、布局版框尺寸和组件宽度调节弹性。这一技术特别适合于高性能计算（HPC）产品，能够支持更高密度的集成和更复杂的计算任务，使其在计算需求日益增长的时代具备强大的市场竞争力。

　　报道指出，OpenAI在AI芯片领域的合作伙伴包括博通（Broadcom）和Marvell等两大定制ASIC（应用特定集成电路）设计企业。OpenAI有望成为博通的前四大客户之一，显示出其在AI芯片市场上的重要地位和需求潜力。

　　在具体制程方面，预计OpenAI的定制AI芯片将会先在台积电的3nm系列制程上进行生产，并随后转向未来的A16工艺。这一生产安排不仅体现了OpenAI对台积电技术的高度信任，也预示着A16工艺在高端AI芯片制造中的关键作用。

　　台积电A16工艺的推出将为半导体行业带来新的技术突破和市场机遇。随着AI技术的不断发展，对计算能力和芯片性能的需求不断增加，台积电通过先进的工艺技术为行业提供了强有力的支持。这不仅有助于推动AI技术的进步，也将进一步巩固台积电在全球半导体市场中的领先地位。

关键词：台积电 A16工艺

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