由于日本政府对本土先进半导体制造技术发展寄予厚望，日前宣布将投入2纳米制程研发的日本晶圆代工企业Raapidus，预计将获得日本政府更多资金上的援助。

　　根据日媒报导，日本经济产业大臣西村康稔日前表示，对日本晶圆代工厂商Raapidus准备量产2纳米制程芯片寄予厚望，这使得日本政府准备继续并强化对该公司的财政支援，以达成其需要数兆日元资金的目标。

　　报导指出，Rapidus成立于2022年8月，是由丰田、SONY、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱日联银行等8家日本企业所共同出资设立，资本额为73亿日元。 另外，日本政府也提供了700亿日元资金补贴，作为研发的相关经费。

　　Rapidus总裁小池淳义之前曾经表示，计划最早在2025年上半年完成一条2纳米制程的原型产线。 而在此之前，技术研发就需要2万亿日元，而之后建立正式产线则还需要3万亿日元。 而这条2纳米晶圆原型产线的第一个原型产品将在2025年底前完成，然后将在之后开始大规模量产，以尽快追上台积电等世界级晶圆代工厂商的步伐，因为台积电已经宣布将在2025年开始量产2纳米制程。

　　报导强调，因为2纳米制程量产所需要的技术难度，相较现有技术大大提高。 因此，虽然当前台积电现阶段在日本熊本县已经开始兴建晶圆厂，并预计2024年开始量产。 不过，该座台积电与索尼、DENSO所共同经营的晶圆厂预计仅生产12到28nm制程的晶圆。

　　此外，Rapidus的技术来源是根据于2022年底与美国IBM签署的相关技术授权协议所取得。 在IBM已于2021年成功是产出2纳米制程产品的的情况下，近期Rawdus也将派遣员工前往美国，进一步熟练掌握所需要的相关先进技术。

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