联电今日宣布，已与合作伙伴华邦电、智原科技、日月光半导体和Cadence成立晶圆对晶圆（ W2W） 3D IC项目，协助客户加速3D封装产品的生产。 联电指出，此项合作案是利用矽堆叠技术，整合内存及处理器，提供一站式的堆叠封装平台，以因应AI从云端运算延伸到边缘运算趋势下，对元件层面高效运算不断增加的需求。

　　联电此项与供应链伙伴共同推动的W2W 3D IC项目，目标在为边缘运算AI应用于家用、工业物联网、安全和智能基础设施等，对中高阶运算力、可定制内存模组、及较低功耗的需求提供解决方案;该平台预计在2024年完成系统级验证后就位，为客户提供无缝接轨的制程;平台将解决各种异质整合挑战，包括逻辑和内存晶圆厂晶圆叠层规则的一致性、 垂直晶圆整合的有效设计流程、及经过验证的封装和测试路径。

　　联电前瞻发展办公室暨研发副总经理洪圭钧表示，透过此项跨供应链垂直整合的合作项目，联电与产业领导厂商一起，运用先进的异质整合W2W技术来协助客户，达成3D IC在性能、 尺寸和成本上具有的优势，满足新兴应用的需求;异质整合将持续推进超越摩尔时代的半导体创新界限，联电期待以优异的CMOS晶圆制造能力与先进的封装解决方案，促成产业生态系统的完整发展。

　　华邦电内存产品事业群副总经理范祥云表示，随着AI持续从数据中心扩展到边缘运算，边缘设备将需要更高的内存带宽来处理日益增加的数据工作负载;华邦电很荣幸成为合作案的内存伙伴，提供的定制超高带宽组件（CUBE）将使客户能够将定制的DRAM整合到3D封装中，实现最佳的边缘运算AI性能。

　　智原科技营运长林世钦指出，智原科技很荣幸成为3D IC合作案的创始成员，公司已与联电和最优秀的封测厂商展开紧密合作，为2.5D/3D先进封装服务提供支持，而这项合作案是此一领域的重要延伸，展现客户充分利用芯片整合的无限潜力。

　　日月光研发中心副总经理洪志斌谈到，身为半导体生态系统的一员，日月光尽全力于与供应链伙伴合作，协助客户优化其半导体设计和制造的效率;此项合作有助加速客户的上市时间，同时透过整合技术之开发，实现在AI时代之卓越应用，确保获利持续成长。

　　Cadence数字与签核事业群研发副总裁Don Chan表示，随着边缘AI应用的持续普及，3D IC设计对客户变得日益重要;身为此项目中唯一的EDA合作伙伴，Cadence已与联电和智原科技展开密切合作，利用Cadence Integrity 3D-IC平台实现3D IC设计，并致力于协助客户更快将产品推向市场。

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