在稍早于美国加州圣荷西举办的三星晶圆代工论坛（SFF，Samsung Foundry Forum）中，三星公布其以SF2Z为称的2nm制程技术，以及以SF4U为称的4nm制程技术，更透露对于接下来的1.4nm制程技术准备进展顺利，预计在2027年进入量产。

　　依照三星说明，预计在2025年进入量产的SF2制程技术则会用于行动处理器晶圆生产，并且在2026年衍生为SF2P制程技术，2026年则将发展用于高效能运算及人工智能的SF2X制程技术，至于SF2A制程技术则计划用于车用处理器，预计2027年进入量产。

　　而SF2Z制程技术将以背面供电网路为设计，藉此解决信号供电问题，预计在2027年进入量产，而SF4U则是现有4nm制程技术的衍生设计，主要通过光学缩放技术改善制程反应的功率、效能与占用面积，预计在2025年进入量产。

　　三星更计划以环绕式栅极结构（GAA，Gate-All-Around）技术改善其制程设计，除了预计在今年下半年量产以SF3为称的第二代3nm制程技术，在2nm制程技术也会采用环绕式闸极结构技术，借此满足芯片功率与性能提升需求，同时也将导入光电共同封装（CPO）技术，让新生产芯片能对应高速且具低功耗特性的运算处理能力。

　　尤其在接下来对于人工智能运算应用需求大幅增加，三星也将通过光电共同封装技术提高人工智能应用相关芯片代工能力。

　　至于台积电目前已经准备在2025年进入2nm制程技术量产，而Intel也从2021年施行未来四年内推进五个制程技术节点的计划，目前计划在2025年进展至Intel 18A制程技术（对应1.8nm制程），预计用于代号Panther Lake的新一代处理器产品。

关键词：三星 2nm制程

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