高通声称其新芯片比苹果的M3更快预计将采用不同的散热设计

2023-12-21 16:03:50 来源：聚焦媒体网

高通公司于10月发布了其新款Snapdragon X Elite PC处理器。今年，苹果还推出了最新的硅芯片系列M3芯片组系列，为公司最新的MacBook Pro机型提供动力。高通公司现在声称，其最新的PC芯片组在多核性能方面比苹果最新的M3芯片快21%。然而，Snapdragon芯片组尚未对其热特性的所有答案提出质疑。

根据Digital Trends的一份报告，高通已经用最新的芯片组对个人电脑进行了演示。该芯片制造商表示，Snapdragon X Elite的多核Geekbench得分为15300分，而苹果的M3只能获得12154分。

然而，高通没有提到骁龙驱动的机器的功耗作为基准载体。这是效率表现的重要指标。

高通公司即将推出的2024款Windows PC预计将采用不同的散热设计。注重性能的80W外形运行速度更快，但产生的热量更多，需要主动冷却(带风扇)。同时，注重效率的23W外形被用于具有被动冷却系统的较薄笔记本电脑。

相比之下，苹果的M3 MacBook Pro基本款只有一个风扇，类似于停产的13英寸MacBook Pro。然而，由M3 Pro和M3 Max芯片组供电的型号使用双风扇设计，使额外的内核在负载下达到最大性能。

根据该报告，高通表示，“硬件……是我们唯一可以控制的东西”，因此竞争对手机器之间的用户体验“将不一样”，因为“它们运行的是macOS，而我们运行的是Windows。”

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