三星将推出新的三维（3D）封装服务 有望改变人工智能芯片市场
三星将推出新的三维（3D）封装服务 有望改变人工智能芯片市场
2024-06-17 11:56:34 来源：聚焦媒体网
三星电子株式会社在硅谷举办了一场独家活动，展示其突破性的技术整合战略，重点是增强人工智能能力。该公司推出了一种新颖的芯片封装方法，突出了高带宽存储器 （HBM） 的重大进展。与传统的2.5D封装技术不同，三星展示了其创新的3D封装服务，为增强AI芯片性能铺平了道路。
这项新推出的技术将 HBM 芯片垂直堆叠到 GPU 上，从而简化了数据处理和推理功能。这种独特的方法消除了对硅中介层的需求，标志着行业标准的重大转变。
简称 SAINT-D， 三星先进的互连技术有望彻底改变人工智能芯片市场。通过将 HBM 芯片与 GPU 垂直集成，三星旨在加速数据学习过程，同时降低功耗和处理延迟。
三星的 3D HBM 封装交钥匙服务模式标志着一种积极主动的方法，可以促进半导体生态系统内的协作。该公司的集成芯片制造技术将推动一系列设备的电源效率和信号质量的进步。
展望未来， 三星计划引入异构集成技术，结合光学元件，进一步提高半导体数据传输速度。随着 HBM 市场份额的预计增长和先进封装技术的指数级增长，半导体领域将迎来重大变革。
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