三星电子正式成立了一个致力于开发高级高带宽(HBM)内存的团队,HBM内存是为人工智能(AI)设备提供动力的核心芯片。
这家总部位于韩国水原的科技巨头还成立了一个独立的团队,负责先进芯片封装,该团队将 HBM 芯片与图形处理单元 (GPU) 相结合,以生产 AI 芯片加速器。
这两个专门团队的成立是三星周四组织改革的一部分,这是三星自副会长全英铉5月掌舵三星设备解决方案(DS)部门以来的首次改组,该部门负责监督公司的芯片业务。
三星之前成立了两个 HBM 工作组团队,这次它将两个团队聚集在一起,并将它们置于其内存部门的 DRAM 开发部门之下。新的 HBM 开发团队将由 DRAM 副总裁 Sohn Young-so 领导。
新团队将专注于HBM3E、HBM4
据称,新的HBM团队将集中资源开发第五代HBM3E和第六代HBM4芯片。
分析师表示,对三星新任芯片领导者的第一个试金石将是确保三星向全球顶级AI芯片设计商英伟达公司供应其HBM芯片。
三星承诺今年将其HBM产量增加两倍,并渴望通过英伟达目前正在进行的质量测试。
该公司于 4 月开始大规模生产用于生成式 AI 芯片组的 HBM 芯片,称为 8 层 HBM3E。
今年 2 月,三星表示已开发出 HBM3E 12H,这是业界首款 12 堆栈 HBM3E DRAM,也是迄今为止容量最高的 HBM 产品。
HBM3E预计将为英伟达的新型AI芯片提供动力,如B100和GB200以及AMD的MI350和MI375,这些芯片将于今年晚些时候推出。
SK海力士是英伟达的HBM芯片顶级供应商,英伟达控制着图形处理单元市场80%以上的份额,图形处理单元是AI计算任务的核心。目前,这家韩国芯片制造商是英伟达第四代HBM3芯片的唯一供应商。
先进芯片封装
周四,三星成立了一个独立的芯片封装团队,并将其置于芯片领导者Jun的直接控制之下。
先进的芯片封装是三星雄心勃勃的交钥匙芯片制造服务不可或缺的一部分。
Nvidia 的 H200 和 AMD 的 MI300X 等 AI 加速器结合了 HBM 芯片和 GPU,是通过尖端的封装技术创建的。
封装是半导体制造的最后一步之一,它将芯片置于保护壳中以防止腐蚀,并提供一个接口来组合和连接已经制造好的芯片。
芯片代工领导者台湾积体电路制造有限公司(TSMC)和紧随其后的三星正在努力推进其封装技术,因为它可以提高芯片性能,而无需通过超精细加工缩小纳米,这在技术上具有挑战性,需要更多的时间。
去年,三星表示将从 2024 年开始使用先进的三维 (3D) 芯片封装技术,称为 SAINT,以更好地与其主要竞争对手台积电竞争。
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