据AppleInsider报道,高通公司在一份报告中提到,苹果公司未来有可能会使用自己的基带产品,而不是我们高通公司的。
AppleInsider同时指出,苹果最快会在2025年出货自家的5G基带产品,2023年的iPhone 15系列仍然会使用高通基带,型号是骁龙X70,2024年的iPhone 16系列也会选择高通作为基带供应商。
据悉,苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza,将采用3nm制程,配套射频IC会采用台积电7nm制程。
业内人士指出,在理想状态下,苹果5G基带+A系列芯片,再辅以系统优化,有助于提高苹果iPhone整体性能,优化信号,降低功耗。
但是5G基带芯片较为复杂,鉴于苹果首次导入自家5G基带芯片,不一定那么理想,可能苹果还需要几次迭代才能达到最优表现。
公开报道显示,苹果近年来持续投入核心芯片自研,当前苹果已投入WiFi及蓝牙芯片的研发,同时亦着手研发将5G基频、WiFi、蓝牙整合在同一封装的三合一芯片,苹果希望借此达到更完整的软硬件融合,并确保能有更高的设计自主性。
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