2022年11月,美光科技宣布使用全球首个10纳米1级β(β)工艺完成LPDDR5X开发,在半导体行业掀起了波澜。这一突破使美光领先行业巨头三星电子和SK海力士一代。快进到今年第一季度,美光的战略进步取得了成效,其DRAM市场份额达到21.5%,是前三名中唯一一家增加份额的公司,从而缩小了与竞争对手的差距。
6月3日,在亚洲最大的IT展会“Computex 2024”上,NVIDIA向国内外记者展示了其下一代人工智能超级芯片“GB200”的量产产品。GB200将两个Blackwell GPU与一个基于Arm架构的NVIDIA设计的CPU相结合,将于今年年底发布,每台售价超过70000美元。尽管价格高昂,但GB200的需求如此之高,很难获得。
在揭幕仪式上,NVIDIA为GB200的GPU盖上了一个外壳,第五代高带宽存储器(HBM3E)的供应商未公开。然而,据透露,GB200芯片底部的CPU和存储器半导体由美光提供。这一合作突显了美光在半导体市场的重大进展。
6月5日,在同一展会上,美光副总裁Pravin Vaidyanathan强调了该公司的竞争优势,他表示:“美光HBM3E的能效比竞争对手高出30%。”这一声明反映了美光对其技术进步的信心,以及其夺取更大市场份额的积极战略。
美光的LPDDR5X采用1β工艺开发,已知已安装在苹果的iPhone 15系列中,展示了其商业可行性和性能。与此同时,三星计划在今年下半年开始大规模生产基于1b工艺的LPDDR5X,这表明未来的竞争将非常激烈。
美光雄心勃勃的计划不止于此。该公司的目标是到2025年将其市场份额提高到25%,并计划今年在台湾台中投资一家新工厂。此外,美光还将从美国政府获得价值8.4万亿韩元的补贴,用于建造更多的工厂,进一步增强其生产能力。
半导体行业已经注意到美光的快速发展。行业专家崔正东(Choi Jung-dong)表示:“当美国实验室研究第一代和第三代工艺时,日本实验室处理第二代和第四代工艺。在过去五年中,与竞争对手相比,他们几乎将开发时间减半。”这种“曲折”的策略使美光在技术竞赛中保持领先。
然而,竞争并非没有挑战。一位业内人士指出,“尽管在产量和产量方面仍存在许多问题,但仅就业绩而言,许多评估都表明美光是最先进的。”另一位业内人员也表达了这种观点,他表示,“像美光这样的后发公司正在采取激进的、几乎像赌博一样的策略进行竞争。”
三星电子认识到了这种不断变化的动态,最近成立了一个内部工作组,全面审查1b工艺之后从开发到生产的过程。据报道,三星DS部门新任负责人全英贤(Jeon Young-hyun)诊断出三星DRAM的领导地位正在动摇,并立即开始制定解决方案。一位业内人士评论称,“即使需要一段时间,三星也需要彻底检查其DRAM竞争力,并再次扩大差距。”
随着半导体行业的不断发展,三星、SK海力士和美光之间的竞争预计将加剧。随着美光大胆的战略和技术进步,DRAM和HBM市场的格局将在未来几年发生重大变化。
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