据多位知情人士表示，HCL集团正朝着在卡纳塔克邦建立外包半导体组装和测试（OSAT）设施（也称为芯片封装部门）的方向迈进。

　　他们补充说，该设施将是“中小型”设施，预计投资约4亿美元。该集团以其126亿美元的IT部门HCLTech而闻名，目前正在与州政府进行积极谈判，州政府已提供班加罗尔国际机场附近和迈苏鲁的土地。

　　知情人士表示，考虑到河岸地区的可用水，Mysuru将是晶圆厂制造和OSAT的理想选择。

　　邦政府还为该工厂制定了激励结构，这将标志着HCL回归技术硬件，HCL被认为是印度IT制造业的先驱之一。

　　上述一位人士表示：“如果投资者希望进行一些调整，政府也愿意就激励措施进行更多讨论。”

　　如果讨论成功，HCL将加入Micron、Tata Group、Murugappa Group和Kaynes Technology的行列，这些公司最近都进入了芯片OSAT和ATMP领域。

　　HCL集团发言人在回答ET的询问时表示：“HCL集团不时接收和评估投资机会。我们会根据有意义的进展在适当的时候报告这些情况。”

　　7月，ET报道称，HCL集团正在准备一项3亿美元的提案，以建立一个芯片组装部门。一段时间以来，该集团一直怀有进军半导体领域的雄心壮志。

　　早些时候，该公司正考虑入股半导体晶圆厂申请人ISMC Analog，该公司是总部位于孟买的Next Orbit Ventures和以色列科技公司Tower semiconductor组成的财团。HCL签署了一份投资该财团的条款清单，该财团是根据该中心76亿卢比的Semicon India项目竞争补贴的三名申请人之一。然而，这些谈判最终失败了。

　　Counterpoint Research副总裁Neil Shah表示，HCL集团建立和扩大其半导体雄心是一个很好的战略，并指出其it服务部门HCLTech已于2019年收购了Sankalp semiconductor，对芯片生态系统非常熟悉。

　　Sankalp是全球顶级芯片制造商、设计铸造厂和原始设备制造商的半导体设计服务合作伙伴。

　　Shah表示：“从战略角度来看，他们热衷于设计，并通过其子公司拥有强大的软件背景，因此通过封装与半导体生态系统更加融合是他们的自然延伸，因为他们看到了一个巨大的机会。”

　　“在卡纳塔克邦建立OSAT部门对HCL集团来说是有意义的，因为它已经在桑卡尔普半导体公司所在的州拥有工程师。“围绕他们的人才库进行建设是有意义的，”他补充道。

　　行业观察人士认为，尽管HCL集团渴望启动OSAT项目，但它很可能会继续寻找技术合作伙伴，以便根据该国100亿美元的半导体激励计划申请标准操作程序。

　　根据该计划，中央和邦政府提供补贴，覆盖在印度建立半导体设施的公司所产生的资本支出的75%。

　　可以肯定的是，该项目是由HCL集团在企业层面领导的，而不是HCLTech。

　　HCL在半导体领域享有稳固的地位，在那里它提供光刻、蚀刻、离子注入、组装和封装，以及全球测试服务。

　　根据HCLTech网站，该公司与十大半导体原始设备制造商中的六家以及半导体生态系统（OEM、晶圆厂和OSAT）中2000多名训练有素的工程师建立了合作伙伴关系。

　　中央政府一直坚定不移地致力于使印度成为半导体生态系统的首选目的地。该公司于2021年12月宣布了印度半导体使命（ISM）下的Semicon印度计划，以开发半导体和显示器制造生态系统，支出76亿卢比。

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