苹果正在与Broadcom一起制造自己的AI服务器芯片
苹果正在与Broadcom一起制造自己的AI服务器芯片
2024-12-13 11:54:37 来源：聚焦媒体网
据报道，苹果正在开发代号为“Baltra”的内部 AI 服务器芯片。根据 The Information 的报道，该芯片是与 Broadcom 合作设计的。预计将于 2026 年投入生产。
苹果依靠台积电 (TSMC) 的 N3P 制造工艺，这是一种 3nm 工艺，可提供更高的晶体管密度和更低的功耗。
去年，苹果宣布与 Broadcom 达成一项价值数十亿美元的 5G 无线电和无线连接组件交易。今年早些时候，《华尔街日报》报道称，苹果正忙于开发芯片，为运行 AI 工具的数据中心提供动力。
报道称苹果的自有芯片计划是在三年前提出的。由于 AI 的繁荣，该公司被迫加快时间表。相对简单的任务(如通知摘要或查询响应)可以由设备上的芯片处理。但是，总结文章和起草电子邮件等复杂任务需要更多的火力。Apple 的举措是将这些任务卸载到他们的服务器上。
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