7月9日，三星电子在首尔三星洞COEX举办了“2024年三星晶圆代工论坛”。活动期间，三星电子晶圆代工业务部门负责人崔时英发表了主题演讲，强调了该公司缩小与主要竞争对手台湾台积电差距的战略。作为全球唯一一家拥有晶圆代工、内存和封装能力的综合性半导体公司，三星凭借其独特的地位，旨在根据客户需求提供差异化的集成人工智能解决方案“交钥匙”服务。

　　“目前，全球数据中心的功耗约占总量的2%，但预计到2026年将翻一番，”Choi说。他进一步阐述道：“因此，高性能和低功耗将是最重要的因素。我们将通过整合BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）等专业解决方案，为客户提供最需要的AI解决方案，以增强AI能效，并采用高灵敏度传感器技术，提高边缘设备的精度。

　　三星晶圆代工业务部门团队负责人宋泰贞（Song Tae-jung）也强调了“集成解决方案”。“许多公司单独提供具有竞争力的高带宽内存技术和2.5D封装，但三星AI解决方案是唯一一家提供集成AI解决方案的公司，”他说。“当技术得到优化和集成时，可以为客户提供最高价值。”

　　三星电子正在增强其在GAA（Gate-All-Around）工艺和2.5D封装技术方面的竞争力，以实现低功耗、高性能的半导体。2022年，三星全球首次成功将GAA工艺应用于3nm。众所周知，竞争对手台积电（TSMC）也从其2nm工艺中应用GAA。三星透露，计划到明年年底开始量产2nm，到2027年进入1nm工艺，正如在美国举行的代工论坛上宣布的那样。

　　在一项重大发展中，三星最近通过与国内DSP（设计解决方案合作伙伴）公司Gaonchips的合作，从日本的Preferred Networks获得了基于2nm的AI加速器半导体的订单。Preferred Networks 是一家日本人工智能公司，专门从事深度学习，并通过垂直整合人工智能价值链（包括基于生成式人工智能的模型）来开发先进技术。

　　三星电子还宣布将积极支持DSP，帮助韩国优秀的无晶圆厂企业迅速扩大在HPC和AI领域的影响力。三星为国内客户提供技术支持，以利用最新的工艺技术，并为原型生产提供MPW（多项目晶圆）服务。使用MPW服务的客户可以通过将各种设计放在单个晶圆上进行测试来降低制造成本并开发更完整的半导体。三星电子今年的MPW服务总数为32个，从高性能功率半导体的4nm工艺到BCD 130nm工艺，与去年相比增长了约10%。到 2025 年，这一数字将扩大到 35 倍。

　　在三星晶圆代工论坛上，三星电子公布了工艺路线图和服务状态，并为合作伙伴提供了交流机会，讨论如何加强创新合作。特别是Telechips、ABOV和Rebellion在论坛上分享了他们在无晶圆厂行业的成功合作成果、愿景和趋势。

　　此外，在SAFE论坛上，三星电子与国内外合作伙伴重点介绍了AI半导体设计基础设施，包括2.5D/3D小芯片设计技术、IP组合以及验证和优化设计的方法。上个月，三星在硅谷美国晶圆代工论坛上举办了多芯片集成联盟的首场研讨会，强调了采用先进工艺技术的下一代高性能、高带宽半导体的高实现潜力。

关键词：三星 人工智能 台积电

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