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标签：“英飞凌”总共有 1 条记录
英飞凌首次推出全球最薄的20微米厚硅片" />
英飞凌
首次推出全球最薄的20微米厚硅片
Infineon Technologies AG宣布了半导体制造领域的重大突破 — 他们已经制造和加工了超薄 300 毫米硅功率晶片。这些晶圆的厚度仅
2024-11-01
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