谷歌与高通公司合作,将其第一批传感器芯片应用于移动芯片,这些芯片都建立在三星的工艺基础上。
来自@OrеXda的X(以前的Twittеr)lеak的消息,他有一条关于谷歌硬件计划的准确信息记录@或者,Xda声称谷歌正在开发CPU、GPU和G5传感器的后端,该芯片将由台积电使用其3nm工艺制造。
传感器G5芯片将完全定制一个端口的设计。这意味着谷歌将对芯片的设计进行更多的控制,并可以为特定任务(如机械学习和摄影)对其进行优化。
另一方面,将为像素供电的传感器G4的性能与它的性能相比略有提高。
G5传感器芯片的功率为10秒,将于2025年发布。尽管还有两年的时间,但谷歌将完全控制芯片的开发,并可能改用台积电的3nm工艺,这对Pix的粉丝来说是非常有希望的。
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