随着英伟达周一推出其新的人工智能芯片组H200 Tensor Core GPU，三星电子和SK海力士公司等韩国记忆体芯片制造商，对其高带宽记忆体（HBM）销售的快速增长寄予厚望。

　　Nvidia 13日表示，新的AI芯片组是第一个以每秒4.8TB的速度，提供141 GB HBM3e内存的图形处理单元（GPU），与前身H100相比，容量几乎增加了一倍，带宽增加了2.4倍。

　　Nvidia 补充说，H200 的先进内存可以处理产生人工智能和高效能运算工作负载的大量数据。 H200 将于明年第二季度从全球系统制造商和云服务供应商上市。 该公司并未透露新GPU的价格范围。

　　H200 的推出，预计将加剧 Nvidia 与主要竞争对手AMD之间的竞争，AMD 于今年 6 月推出了 Instinct MI300X 加速器。

　　当时，AMD声称MI300X提供的内存密度是英伟达H100的2.4倍，带宽是Nvidia H100的1.6倍以上。 InstinctMI300X芯片预定于12月6日推出。

　　韩国双雄准备加速生产

　　韩媒报道，随着AI芯片竞争的加剧，全球最大的两家记忆体芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍。

　　三星记忆体芯片业务副总裁 Kim Jae-joon 在 10 月表示，三星电子也完成了与主要客户关于明年 HBM 供应的谈判。

　　据报道，三星正在向AMD提供HBM3和交钥匙封装服务。 据业内人士透露，这家全球顶级芯片制造商还在8月下旬通过了英伟达AA100和H100的HBM3质量验证，目前尚未正式确认是否向Nvidia供应HBM3

　　仅次于三星的全球第二大内存芯片制造商SK海力士则早于今年8月向Nvidia提供了HBM3E的样品，即HBM3的扩展版本。 而SK海力士正向AMD供应HBM3。

　　SK 海力士DRAM营销副总裁Park Myoung-soo也强调：公司明年第四代HBM3产品和第五代HBM3E产品的供应量都在增加，并已完全售罄。 现在更是与客户和合作伙伴就2025年HBM产量进行生产和供应的讨论也在进行中。

　　美光也在瞄准 HBM 市场

　　除了韩国双雄以外，全球第三大DRAM公司美光也将从2024年开始积极瞄准HBM市场。 市场专家预测，三星电子、SK 海力士和美光之间争夺更大市场份额的竞争将会加剧。

　　据业内人士透露，美光在上季度的财报电话会议上表示，它已经开发出了业界最好的HBM3E产品，并将于2024年初开始生产，并创下有意义的销售。 HBM3E 是 HBM 的下一代版本，被认为是比目前市场领先产品 HBM2 和 HBM3 更高附加价值的产品。

　　美光正在向包括英伟达在内的主要企业 HBM 客户发送 HBM3E 样品，让他们测试其性能。 Nvidia 一直在向 OpenAI、Google、微软等公司提供 AI 加速器，其中 HBM 封装在其图形处理单元 （GPU） 中。 人工智能加速器是用于推进生成式人工智能服务的服务器的关键组件。

　　目前，HBM市场由三星电子和SK海力士占据主导地位。 市场研究公司TrendForce数据显示，三星和SK海力士预计将分别占据HBM 46%和49%的市场份额，美光将在2023年占据其余市场份额。

　　在这种情况下，美光明年愿意瞄准下一代HBM市场，预计将对三星电子和SK海力士产生负面影响。 这是因为美光的HBM供应可能会缓解HBM短缺问题，并加剧HBM制造商之间的价格竞争。 鉴于美光是美国公司，分析师表示，英伟达和AMD等大公司可能会青睐与美光同国籍的产品。 随着美光宣布积极进军市场，竞争很可能会加剧，一位半导体业内人士表示。

　　美光则透露，英伟达预计在2024年使用其HBM3E。

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