去年，三星电子成功获得了 Google 的 Tensor G4 订单，这让人们对它将继续生产 Google 的下一代移动应用处理器 （AP） 产生了极大的预期。然而，最近的事态发展表明这种伙伴关系发生了转变。

　　9 月 13 日，据业内消息称，谷歌明年将其移动 AP 生产从三星电子转向台积电 （TSMC） 的可能性越来越大。下一代移动 AP“Tensor G5”将出现在明年发布的谷歌智能手机“Pixel 10”系列中，预计将采用台积电的 3 纳米工艺生产。

　　此前，谷歌已将用于其上个月发布的“Pixel 9”系列智能手机的移动 AP“Tensor G4”的生产委托给三星电子的代工。不过，有报道称，谷歌和台积电已经进入了 Tensor G5 的全面量产阶段。移动 AP 是重要的半导体芯片，充当智能手机的大脑，对整体性能产生重大影响。

　　据报道，谷歌可能转向的主要原因之一是由于三星电子的低良率。行业分析表明，三星的 3 纳米工艺良率仍保持在 20%，低于台积电。台湾《商业时报》报道称，“台积电在 3 纳米工艺方面获得了优于三星的优势。

　　有人猜测谷歌将结束与三星电子代工厂的合作，并与台积电合作生产移动应用处理器。主要原因似乎是三星的“良率（良品比例）不稳定”，这被认为是其最大的问题。在三星电子迫切需要确保代工客户的情况下，像 Google 这样的大客户流失给 TSMC 可能会打乱其订单策略。

　　此外，预计谷歌将在其下一代“Pixel 11”系列智能手机的移动 AP“Tensor G6”中使用台积电的 11 纳米工艺。这表明谷歌继续将其未来的 AP 生产委托给台积电而不是三星电子的可能性越来越大。一位业内人士评论道：“如果谷歌与台积电合作，他们可能需要相当长的时间才能返回三星进行生产。提高良率以证明产品性能是最好的做法。

　　此外，有预测称，明年发布的“Galaxy S25”系列接入点将使用高通的“Snapdragon”AP，而不是三星的“Exynos”。这可能会进一步减少三星代工厂的收入来源。行业专家认为，三星提高良率的速度是获得代工客户的关键因素之一。市场对三星代工厂的信任度仍然很低，这使得提高良率成为当务之急。

　　三星电子表示，“我们正在根据稳定的性能和良率进行巡航”，这表明他们正在加快提高良率的努力。然而，如果 Google 巩固与 TSMC 的合作伙伴关系，三星电子的代工客户获取战略在可预见的未来可能会面临重大挑战。

关键词：谷歌

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