根据 ZDNet Korea 报告,三星于今年 4 月 26 日向韩国专利信息搜索服务(KIPRIS)提交了“Snowbolt”商标申请,预估将于今年下半年应用于 DRAM HBM3P 产品上。
三星电子官方随后回应,IT之家翻译如下:“Snowbolt 是三星电子下一代 HBM DRAM 产品的品牌名称,目前还未确定该名称将用于哪一代产品”。
附三星 HMB 分支前几代产品代号如下:返回搜狐,查看更多Flarebolt:第一代 HBM2 内存
Aquabolt:三星电子 2018 年推出的第二代 HBM2 内存
Flashbolt:本公司第三代 HBM2E 内存(2020)
Icebolt:这款 HBM3 内存最初是在原型阶段发布的,但预计将在今年晚些时候量产
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