联发科最近推出了天玑 8400 芯片组，这是该细分市场中的首款芯片。新芯片将驱动 Redmi Turbo 4 和 Realme Neo 7 SE，预计将于 2025 年 1 月推出。走向全球市场的 Poco X7 Pro 也将配备新芯片，因为据说它是 Turbo 4 的更名版本。Turbo 4 的 Geekbench 列表已经被发现，首次揭示了它的性能。

　　一款型号为 24129RT7CC 的小米手机最近获得了 3C 认证平台的批准。同样的设备，似乎是即将推出的 Redmi Turbo 4，现在已经出现在 Geekbench 的数据库中。

　　搭载天玑 8400 的设备在单核测试中获得了 1642 分，在多核测试中获得了 6056 分。单核和多核得分均高于去年作为全球首款天玑 8300 手机亮相的 Redmi K70e。尽管天玑 8400 提供了出色的多核效果，但其单核性能却有些平淡无奇。

　　天玑 8400 将与高通阵营的骁龙 7+ Gen 3 芯片相媲美，后者在单核测试中的得分约为 18XX，在多核测试中的得分约为 48XX。事实上，D8400 在多核性能方面设法将自己置于 Snapdragon 8 Gen 2 和 Snapdragon 8 Gen 3 之间。

　　Redmi Turbo 4 的 Geekbench 列表进一步显示，该设备将配备 16 GB RAM 和 Android 15，该操作系统预计顶部将有一层 HyperOS 2.0。

　　在规格方面，Redmi Turbo 4 预计将配备 6.67 英寸 OLED 屏幕，提供 1.5K 分辨率和 120Hz 刷新率。在引擎盖下，搭载天玑 8400 的手机预计将配备高达 16 GB 的 RAM、高达 512 GB 的存储空间以及 6000mAh 或 6.550mAh 电池和 90W 充电。预计将配备一个 20MP 前置摄像头和一个 OIS 辅助的 50MP + 8MP 双摄像头系统。该手机预计还将配备其他功能，例如屏幕内指纹扫描仪、红外发射器和双扬声器。

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