Frore Systems于12月25日正式发布了专为英伟达Jetson Orin Nano Super开发板设计的AirJet PAK固态主动散热方案。这一创新技术旨在彻底解决高性能AI芯片的散热问题，为边缘AI应用提供了更强大的技术支持。

　　高性能AI芯片的散热挑战

　　Jetson Orin Nano Super是一款备受关注的边缘AI开发板，其最高算力可达67 TOPS，性能强劲，但25W的功耗也带来了显著的散热压力。在实际应用中，如果散热不足，不仅会导致芯片性能下降，还可能限制其在边缘AI场景中的应用潜力。

　　为了解决这一问题，Frore Systems推出了AirJet PAK 5C-25散热模块。这款固态主动散热方案专为Jetson Orin Nano Super设计，能够提供高达25W的散热能力，与开发板的散热需求完美匹配。

　　AirJet PAK的技术优势

　　AirJet PAK 5C-25具有100x65x9.8毫米的小巧尺寸，设计轻便且功能强大。相比传统的风扇散热方案，它在静音、防尘、防水性能上表现出色，即使在恶劣的工业环境下，也能确保开发板的稳定运行。

　　与传统风扇方案相比，AirJet PAK无需在设备外壳上开孔，避免了灰尘和湿气对设备内部的侵害，显著提高了设备的可靠性和使用寿命。而与采用大型散热器的无风扇方案相比，AirJet PAK更加紧凑轻便，适用于对空间和重量要求较高的场景。

　　多规格选择满足多样需求

　　为了适应不同边缘AI平台的散热需求，AirJet PAK系列提供了多种规格，包括5C-25、3C-15和1C-5.分别支持25W、15W和5W的散热功率。这种灵活的产品组合可以为各种不同算力需求的设备提供高效的散热解决方案。

　　推动边缘AI应用发展

　　AirJet PAK的推出不仅解决了Jetson Orin Nano Super在散热上的瓶颈问题，也为边缘AI技术的发展提供了新方向。这一方案能够确保设备在高性能运行时的稳定性，为工业自动化、智慧城市、无人机等边缘AI应用场景带来更多可能性。

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