联发科正式发布了天玑 8400，这是去年天玑 8300 的继任者。这款新芯片组专为高端中端智能手机市场而设计，可提供显著的性能提升和更高的能效。它旨在以更实惠的价格提供旗舰级体验。

　　小米透露，Redmi Turbo 4 将成为 2025 年第一款配备天玑 8400-Ultra 的智能手机。发布日期定于 1 月 1 日公布。

　　天玑 8400 采用全新 Arm Cortex-A725 内核，采用全大核设计，拥有非凡的 3.25GHz 时钟速度，单核性能提升 10%，同时功耗大幅降低 35%。这一成就归功于芯片缓存系统的显著增强。

　　在图形方面，集成的 Arm Mali-G720 GPU 将峰值性能提升 24%，功耗降低 42%，确保卓越的游戏体验。创新的 StarSpeed 引擎的引入可实时动态优化资源分配，适应每个游戏的需求，以 60 fps 的速度提供流畅和持续的游戏体验，同时保持设备凉爽。

　　该芯片组还配备了强大的 MediaTek NPU 880.增强了语言模型处理和图像生成等任务的 AI 性能。它由天玑 AI 引擎提供支持，支持复杂的设备端模型，可实现更快、更高质量的内容创作，包括大型语言模型和 Stable Diffusion 1.5 等功能。

　　在成像方面，该芯片组集成了 MediaTek Imagiq 1080 ISP 图像处理器和专用的 QPD 变焦硬件引擎。这种强大的组合可实现全域深度对焦，从而实现更精确、更快速的摄影。

　　天玑 8400 将性能、能效和高级功能完美融合，将性能、能效和高级功能完美融合，对中端智能手机市场产生重大影响。随着 Redmi Turbo 4 的引领，我们可以期待在未来几个月看到一波令人兴奋的新设备由这款强大的新芯片组提供支持。

　　谈到 Redmi Turbo 4，预计将配备 6.67 英寸 LTPS OLED 面板，分辨率为 1.5K，刷新率为 120Hz，并配备屏内指纹传感器。它可能提供高达 12GB 的 RAM、512GB 存储空间、具有 6.550W 快速充电功能的 90mAh 电池，以及基于 HyperOS 2.0 的 Android 15.据传该设备具有塑料框架、玻璃后盖，并可能于 2025 年 1 月初在中国推出。该设备将在全球市场上更名为 Poco F7.

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