在举办的天玑8400芯片发布会上，联发科公布了一项里程碑式的成就：全球范围内已有近亿台终端设备成功搭载天玑8000系列芯片。这一数据不仅体现了联发科在中高端移动芯片市场的强劲竞争力，也为天玑系列的持续发展奠定了扎实的基础。

　　小米助推，天玑8000系列交出亮眼成绩单

　　值得一提的是，小米集团为天玑8000系列芯片的成功做出了重要贡献。12月20日，小米中国区市场部副总经理、Redmi品牌总经理王腾公开展示了一枚特别奖牌，表明小米旗下搭载天玑8000系列芯片的设备累计出货量已突破3000万部。这一惊人数字背后，是消费者对高性能和高性价比产品的高度认可。

　　回顾2022年，小米推出了广受好评的Redmi K50系列，其中首次搭载了联发科的天玑9/8双旗舰芯片，为市场注入了全新的竞争活力。通过强强联合，小米和联发科的合作不仅推动了天玑8000系列的市场渗透，也为用户提供了更多优质选择。

　　天玑8400问世，Redmi定制芯片蓄势待发

　　此次发布会上，联发科揭开了天玑8400芯片的神秘面纱，正式开启了天玑系列的新篇章。虽然详细规格尚未全面披露，但从过往产品的表现来看，天玑8400将很可能延续联发科在性能与能效上的优异表现，为用户带来更为流畅的使用体验。

　　与此同时，王腾也透露，Redmi与联发科深度定制的新一代天玑8系列芯片即将发布。这意味着小米与联发科的合作将进一步升级，未来或将带来更加贴合用户需求的智能设备，尤其是在中端市场，凭借更高效的能耗管理和出色的性能表现，有望成为同价位中的佼佼者。

　　联发科天玑系列的市场前景

　　随着天玑8400的发布，联发科不仅巩固了其在中高端市场的地位，也为接下来的技术迭代铺平了道路。从天玑8000系列的亮眼表现可以预见，联发科将继续通过创新芯片设计和广泛合作，不断提升市场占有率，为更多消费者带来优质的移动体验。

关键词：联发科天玑8400

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