韩媒报道，三星电子已成立新的事业单位，负责开发下一代芯片制程科技，希望抢得在人工智能（AI）芯片与晶圆代工领域的领先地位。

　　韩国经济日报报道，产业人士29日透露，这个新部门将设在装置解决方案（DS）部门的晶片研究中心之下，由最近升任总裁的玄相晋（Hyun Sang-jin，音译）领导，他的功绩咸认为在三星半导体制程节点的技术进步与量产先进3纳米芯片扮演关键角色。

　　产业人士说，这个新设的芯片制程技术部门过去是由半导体事业主管庆桂显带领，他在今年的高层人事改组中，续任DS部门共同执行长，但三星电子在先进内存芯片市场已落后给对手SK海力士。 随着三星电子事业重心从内存芯片扩及晶圆代工和芯片设计，其资源已被分散。

　　知情人士说：三星希望在未来10或20年开发能领先对手的新科技。 三星电子希望开发出被视为改变情势的新技术，类似去年发布的环绕闸极晶体管（GAA）技术。 三星电子表示，3纳米GAA技术生产的芯片的效能比上一代制程提升30%，能源消耗减少50%，芯片面积也缩小45%。

　　三星电子也计划把先进封装技术开发部门，从忠清南道天安市搬到主要芯片生产聚落所在的龙仁或华城，因为天安研究中心离首尔相对较远，降低了首尔与周遭都会区研究人才前往就职的意愿。

　　台积电、三星电子及英特尔正在先进封装领域激烈竞争，本月稍早有消息人士透露，三星电子计划明年发表先进的3D芯片封装技术SAINT（三星先进互联技术），将把高效芯片所需的内存和处理器芯片整合到更小的尺寸，以强化竞争实力。

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