韩媒报道,三星电子已成立新的事业单位,负责开发下一代芯片制程科技,希望抢得在人工智能(AI)芯片与晶圆代工领域的领先地位。
韩国经济日报报道,产业人士29日透露,这个新部门将设在装置解决方案(DS)部门的晶片研究中心之下,由最近升任总裁的玄相晋(Hyun Sang-jin,音译)领导,他的功绩咸认为在三星半导体制程节点的技术进步与量产先进3纳米芯片扮演关键角色。
产业人士说,这个新设的芯片制程技术部门过去是由半导体事业主管庆桂显带领,他在今年的高层人事改组中,续任DS部门共同执行长,但三星电子在先进内存芯片市场已落后给对手SK海力士。 随着三星电子事业重心从内存芯片扩及晶圆代工和芯片设计,其资源已被分散。
知情人士说:三星希望在未来10或20年开发能领先对手的新科技。 三星电子希望开发出被视为改变情势的新技术,类似去年发布的环绕闸极晶体管(GAA)技术。 三星电子表示,3纳米GAA技术生产的芯片的效能比上一代制程提升30%,能源消耗减少50%,芯片面积也缩小45%。
三星电子也计划把先进封装技术开发部门,从忠清南道天安市搬到主要芯片生产聚落所在的龙仁或华城,因为天安研究中心离首尔相对较远,降低了首尔与周遭都会区研究人才前往就职的意愿。
台积电、三星电子及英特尔正在先进封装领域激烈竞争,本月稍早有消息人士透露,三星电子计划明年发表先进的3D芯片封装技术SAINT(三星先进互联技术),将把高效芯片所需的内存和处理器芯片整合到更小的尺寸,以强化竞争实力。
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