台积电正在日本九州熊本县菊阳町兴建半导体工厂（以下称日本一厂）、预计2024年12月启用生产，而除了上述工厂外，台积电之前也表明考虑在日本兴建第2座工厂（以下称日本二厂）。 而据日媒指出，日本政府考虑对台积电日本二厂提供高达9,000亿日元（约440亿元人民币）的补助金。

　　朝日新闻12日报道，据多位政府关系人士透露，关于日本岸田政权计划在10月内敲定的经济对策，日本经济产业省将要求3.4万亿日元的预算，用于扩增为了对半导体生产、研发提供援助而设立的3个基金规模。 该3个基金为后5G情报通讯系统基础强化研究开发基金、特定半导体基金和确保稳定供应支持基金。

　　关系人士指出，具体来说，经产省认为有必要对台积电计划兴建的日本二厂提供9,000亿日元、对目标将次世代半导体国产化的芯片国家队Rapidus提供近6,000亿日元、对索尼 CMOS影像感测器等传统晶片提供7,000亿日元的补助金。

　　据报道，日本政府将在2023年度补充预算中、编列上述经济对策所需的资金，而一旦上述经产省的预算要求获得实现，2023年度日本补充预算中的半导体相关预算（3.4万亿日元）将达2022年度充补预算（1.3万亿日元）的2.6倍水平。

　　台积电董事长刘德音曾在7月20日举行的法说会上表示，日本熊本厂（日本一厂）将如期于2024年底量产。 经产省对台积电日本一厂最高补助4,760亿日元。

　　台积电之前表明考虑在日本兴建第2座工厂（日本二厂）、且应该会设在第1座工厂附近。

　　日刊工业新闻7月11日报道，台积电考虑兴建在熊本县菊阳町附近的日本二厂计划相关细节曝光，预计将在2024年4月动工、目标2026年底开始进行生产、主要将生产12nm制程芯片。 台积电考虑兴建的日本二厂总投资额预估超过1万亿日元。

　　为了“第4座工厂”？传台积电高层密访日本谈补助

　　日刊工业新闻9月5日报道，台积电高层在2023年7月密访日本、和经济产业省干部进行了会谈。 据知情人士透露，台积电高层此次密访日本的主要目地在于获得日本政府对新工厂提供补助金的承诺，不过补助的对象不是可能在2024年春天动工的台积电日本二厂。

　　知情人士指出，因台积电已获得截至第3座工厂为止的补助金承诺，所以此次访日应该是针对第4座工厂相关事宜进行协商。

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