近日,有消息称,富士康科技集团正在与意法半导体公司进行洽谈,计划在印度建立一座40纳米的半导体工厂。富士康主要为苹果产品提供组装服务,已在印度设立多个工厂,生产iPhone和其他苹果配件。
尽管富士康尚未建立过半导体制造工厂,但该公司对在印度建立半导体工厂表现出浓厚兴趣。去年,该公司与印度矿业巨头Vedanta签署了一项价值195亿美元的芯片设施合作协议。
然而,今年7月,富士康退出了该合资企业,表示将自行在印度建立芯片工厂。 富士康董事长兼首席执行官刘扬伟表示,印度有望成为全球新的制造中心,供应商生态系统可能比中国发展得更快。印度正努力提高芯片产量,减少对昂贵进口产品的依赖和对中国依赖。
印度总理莫迪承诺拨款100亿美元吸引芯片制造商,并承诺政府将承担建立半导体工厂一半的成本。这些努力促使美国存储芯片公司美光科技公司宣布在莫迪家乡古吉拉特邦建立一座27.5亿美元的组装和测试工厂。
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