据多个韩国媒体报道，三星电子昨日突然在非常规人事季更换了代工(DS)部门和 DRAM 部门负责人，被解读为“弥补今年上半年存储半导体表现低迷、强化代工业务的手段”。

　　首先，三星代工事业部技术开发部门副社长郑基泰(Jegae Jeong)被任命为事业部最高技术负责人(CTO)，而他的继任者则是 Jahun Koo。

　　与此同时，负责存储半导体中 DRAM 开发的部门负责人也被更换，由原本担任战略营销部门副社长的黄相俊(Hwang Sang-jun)接管，被业界解读为对 HBM 技术发展的关注。

　　目前，三星高级开发、设计和战略营销部门的负责人分别是 You Chang-shik、Oh Tae-young 和 Yun Ha-ryong。

　　此外，三星还将在负责家电和移动的设备体验(DX)领域成立一个新的“高级开发团队”，专注于未来技术。

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　　实际上，三星管理层通常只会在年中进行，这次突然对两个部门的调整可能反映了该公司当前面临的困难。目前，三星电子在代工市场上落后于台积电，在内存方面也逐渐被 SK 海力士追上，未来更是面临着长鑫存储等新崛起的中国企业。

　　有韩国媒体表示，测算数据显示三星电子 DRAM 产量已降至 2021 年第三季度以来的最低水平，公司 7 月已将 DRAM 月均产量削减至 62 万片晶圆，同比减少 12% 以上。SK 证券研究员韩东熙预计，“从第三季度开始，内存库存将全面下降。”

　　经济日报也认为，存储器经过一年的库存调整，加上三星等减产效应逐渐显现，法人预期 DRAM 有望在第三季度触底、NAND Flash 则延后一季在第四季度触底。

　　据悉，三星电子半导体部门 (DS) 仅第一季度就出现了 4.58 万亿韩元(IT之家备注：当前约 254.65 亿元人民币)的运营亏损，预计第二季度也将录得 3 万亿韩元的赤字。

　　根据市场研究公司 Trend Force 的数据，三星电子今年第一季度的代工市场份额为 12.4%，比上一季度的 15.8% 下降了 3.4 个百分点。

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