荣耀 Magic V3 计划于 7 月 12 日推出。在发布会之前，该公司举行了一场技术会议，与外界分享了其在轻薄可折叠外形方面的最新探索和创新成果。

　　在发布会上，荣耀官方宣布，已经开发出业界首款硅含量为10%的电池，将用于为即将推出的荣耀Magic V3提供动力。

　　该公司透露，第三代硅阳极电池含有超过10%的硅，这在行业中尚属首次。据该公司称，能量密度比上一代高出5.74%。对于那些不熟悉的人来说，能量密度是衡量电池在给定空间或质量中可以存储多少能量的量度。它是决定电池性能的关键参数，特别是在尺寸和重量很重要的应用中。

　　因此，在这种情况下，能量密度的增加意味着给定容量的电池将占用相对较小的内部体积。因此，荣耀能够在不牺牲电池容量的情况下使手机更薄。据报道，电池比前代产品薄4.4%。

　　除了高密度电池，荣耀还打造了优化电源管理的荣耀E1芯片。据报道，该芯片最大限度地提高了能源效率，从而延长了电池寿命。

　　根据之前的泄密和传闻，荣耀Magic V3采用素皮机身。相机模块也发生了巨大的变化。据说这款手机比去年 7 月推出的 Honor Magic V2 功能更强大、更薄。就上下文而言，Magic V2 在关闭和打开时的厚度分别为 9.9 毫米和 4.7 毫米。前身配备 50MP 主焦、20MP 2.5 倍长焦和 50MP 超广角，搭载骁龙 8 Gen 2 芯片组。这款手机的第二代硅阳极电池容量为5000mAh，支持66W快充。

　　即将推出的设备可能会配备骁龙 8 Gen 3 芯片组，并在内部配备相同的 5000 mAh 电池容量。

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