5 月 27 日，荣耀将推出荣耀 200 和 200 Pro 智能手机。在发布之前，该品牌已经透露了这两款智能手机的设计。但是，它尚未确认其关键规格。爆料者的新泄漏揭示了将为荣耀 200 二人组提供动力的芯片组。

此前的一份报告称，荣耀 200 将由骁龙 8s Gen 3 提供支持，而 Pro 机型将搭载骁龙 8s Gen 3。新的泄漏揭穿了之前的泄漏，因为它指出荣耀 200 将配备骁龙 7 Gen 3 的增强版。目前，高通的第三代骁龙7系列包括骁龙7 Gen 3和功能更强大的骁龙7+ Gen 3两款机型。目前尚不清楚骁龙 7 Gen 3 增强版与现有型号有何不同。

另一方面，荣耀 200 Pro 将配备骁龙 8 Gen 3 芯片组。回想一下，2023 年 11 月发布的荣耀 100 和 100 Pro 分别配备了骁龙 7 Gen 3 和骁龙 8 Gen 2 芯片组。

报道称，荣耀 200 和 200 Pro 将配备 5,200mAh 电池和 100W 快速充电。预计这两款手机在RAM和存储部门方面会有所不同。这两款手机都可能配备支持OIS的5000万像素主摄像头。在正面，这两款手机似乎都配备了四曲面OLED面板。标准型号有一个自拍摄像头，而专业版有双前置摄像头。

在相关新闻中，荣耀可能正在开发两款可折叠手机，例如 Magic V Flip 和 Magic V3。V Flip 将是荣耀首款翻盖式可折叠显示屏手机，预计将于 6 月正式上市，V3 可能会在 7 月推出。目前，没有关于这些设备全球发布的信息。

关键词：荣耀手机 高通骁龙

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