瞄准中阶定位的安卓手机与折叠机市场，联发科于今宣布推出旗下最新的天玑7300系列平台，分别为天玑7300处理器 与天玑7300X处理器，其中，天玑7300X是特别针对双屏幕折叠手机所打造，两款芯片的规格配置与架构皆相同，并皆采用台积电四纳米制程，内建专门用于处理AI人工智能运算的NPU芯片， 藉此大幅提升中阶手机与双屏幕折叠手机的AI操控体验，同时并强化游戏效能、影像优化等性能。

　　联发科表示，天玑7300系列处理器，采用八核CPU架构设计，包含4个主频时脉为2.5GHz的Cortex-A78核心，以及4个Cortex-A55核心。 相比天玑7050，全新登场的天玑7300诉求具备先进4纳米制程的Cortex-A78核心，在相同性能下，功耗节省可达25%。

　　此外，联发科技HyperEngine游戏引擎结合八核CPU与Arm Mali-G615 GPU，游戏体验相较于同类产品显著提升，游戏帧率（fps）和能效可提升20%。 同时，该平台还支持智能调控、5G/Wi-Fi游戏连线功能优化、蓝牙LE Audio和双通道真无线立体音频等先进技术。

　　在相机方面，天玑7300系列处理器，搭载12位HDR-ISP影像处理器Imagiq 950，最高可支持200MP主镜头，让智能手机用户可捕捉色彩和细节都出色的画面，以及结合新的硬件引擎，提供精确噪声抑制（MCNR）、人脸侦测（HWFD）和影片HDR功能，强调在各类光线环境下能提升捕捉图像像素的清晰度，并为4K HDR视频录制的动态范围带来更丰富的画细节。

　　另，天玑7300整合AI处理器APU 655，性能是天玑7050的2倍。 联发科技APU 655强化了AI任务的处理效率并支持新的混合精度数据类型，更高效利用内存带宽并降低大型AI模型对内存占用的需求。

关键词：天玑7300 手机芯片

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