先前将其压电微机电技术用于耳机发声单体，后续更其技术打造气冷式全硅主动散热器的xMEMS Labs (知微电子)，今日举办研讨会上展示其设计产品，xMEMS Labs首席执行官姜正耀更说明其产品日后发展将以散热器产品为重，依然会持续布局耳机发声单体应用发展。

　　同时，姜正耀表示目前已经与多数半导体、封装相关业者行洽谈，同时也预期其产品将能借由高度客制化、提供不同进风方向等特性，进而在手机等小型装置发挥更多应用可能性。

　　在今年8月提出的气冷式全硅主动散热器XMC-2400 μCooling设计中，尺寸仅为9.26 x 7.6 x 1.08mm，同时重量仅150毫克，相比传统主动散热冷却设计方案可减少高达96%占用体积，重量也能缩减高达96%，甚至驱动电压仅为3V，在驱动过程还能透过电位差间接补充电能，进而达成省电效果。

　　同时，xMEMS Labs更标榜其专利设计采简易结构设计，因此能依照客户需求快速改变散热模式，甚至进行客制化设计，更能依照实际应用作不同尺寸调整，因此预期在接下来手机越来越轻薄设计，而处理器运算效能需求持续增加情况下，其提出散热解决方案将能成为市场重点需求。

　　姜正耀指出，虽然其产品设计能依照需求调整大小，但目前发展主轴会聚焦在小型装置。 不过，xMEMS Labs依然会持续观察其产品在不同领域应用可能性，借此争取更大成长机会。

　　至于在持续推动其散热器解决方案，甚至也将散热器解决方案列为当前发展主轴，xMEMS Labs强调仍会持续布局耳机解决方案，透过其压电微机电技术持续推动能诠释更细腻声音细节的发声单体设计。

关键词：散热器

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