据TrendForce集邦咨询报道,英伟达正在开发基于Blackwell架构的下一代B100和B200 GPU。新的GPU预计将于今年下半年投放市场,并将用于CSP云客户。对于那些不熟悉的人来说,“CSP 云客户”是指使用云服务提供商 (CSP) 来满足其云计算需求的客户。该公司还将为具有边缘人工智能需求的OEM企业客户增加B200A的简化版本。
据悉,台积电的CoWoS-L封装产能(即B200系列使用)持续紧张。据提及,B200A将改用相对简单的CoWoS-S封装技术。该公司专注于B200A,以满足云服务提供商的要求。
但是,B200A的技术规格尚未完全清楚。目前,只能确认HBM3E内存的容量从192GB减少到144GB。另据报道,存储芯片的层数从八层减半到四层。尽管如此,单芯片的容量从 24GB 增加到 36 GB。
B200A 的功耗将低于 B200 GPU,并且不需要液体冷却。新 GPU 的空气冷却系统也使它们更易于设置。B200A预计将在明年第二季度左右供应给OEM制造商。
供应链调查显示,英伟达2024年主要高端GPU出货量将基于Hopper平台,H100和H200面向北美市场,H20面向中国市场。由于 B200A 将在 2025 年第二季度左右上市,因此预计不会干扰将在第三季度或之后上市的 H200。
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