联发科推出了其最新的 Helio G100 芯片组，继 Tecno Camon 30S Pro 首次亮相之后，这是第一款采用该平台的手机。新的芯片组建立在Helio G99的基础上，进行了多项改进，旨在提高相机功能和连接性。

　　Helio G100 配备八核 CPU，由两个 2.2 GHz Cortex-A76 内核和六个 2.0 GHz Cortex-A55 内核组成。它使用 LPDDR4X RAM 和 UFS 2.2 存储，这仍然是预算设备的热门选择。支持的最大显示分辨率保持在 2,520 x 1,080 像素，与 Helio G99 相同。

　　一个显着的改进是 Helio G100 支持 200 MP 主摄像头，这是 Helio G99 的重大飞跃。这使得新的芯片组成为专注于高分辨率摄影的设备的强大选择。此外，它可以处理 16 + 16 MP 双摄像头设置和每秒 32 帧的 30 MP 视频捕获。

　　Helio G100 引入了“电梯模式”，该模式旨在从隧道或电梯等没有覆盖的区域出现后快速恢复蜂窝连接。此功能对于经常在连接断断续续的区域中移动的用户非常有用，可确保他们更快地重新获得网络访问权限。

　　该芯片组支持具有 VoLTE（LTE 语音）和 ViLTE（LTE 视频）功能的双 4G SIM 卡，可满足 LTE 网络上对增强语音和视频通话质量的日益增长的需求。

　　Helio G99 在 LTE 市场的中端智能手机中很受欢迎，因为它与天玑芯片组相比具有成本效益。Helio G100 保持了这种有竞争力的价格，同时提供升级的功能，使其成为制造商和消费者的有吸引力的选择。

　　联发科已经开始向其客户提供Helio G100，我们可以期待在未来几周和几个月内推出采用该芯片组的新智能手机。

关键词：联发科处理器

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