HMD Global 将在印度推出 HMD Fusion 智能手机，并已正式开始预告。这款手机于 9 月在全球亮相，以其模块化设计和独特的功能脱颖而出。

　　HMD Fusion 的主要亮点是其“Smart Outfit”系统。这些模块化背板通过 6 针连接器连接，提供额外的功能。有游戏装、带摄像头旋转 LED 灯的华丽装、粗犷装和休闲装等选项，但首先在印度推出的特定装束仍处于保密状态。

　　这种模块化延伸到自我修复。这款手机拥有 Gen2 可维修性，允许用户在现成的套件的帮助下自行更换组件。

　　HMD Fusion 的核心规格提供了坚实的基础。这款手机配备 6.56 英寸 HD+ LCD 显示屏，刷新率为 90Hz。为该设备提供动力的是 Snapdragon 4 Gen 2 SoC，配备高达 8GB 的 RAM 和 128GB 的存储空间，可通过 microSD 卡插槽进行扩展。

　　软件方面覆盖了 Android 14.确保用户获得现代和最新的体验。具有 5.000W 快速充电功能的 33mAh 大电池可长时间使用，无需频繁前往墙上插座。

　　在成像方面，HMD Fusion 拥有 108MP 双后置摄像头系统，用于拍摄详细的照片，而 50MP 自拍镜头则适合喜欢视频通话和拍摄自拍的人。

　　其他功能包括具有一定防尘和防水的 IP54 等级、用于安全解锁的侧面指纹扫描仪以及标准连接选项，如双 SIM 卡支持、蓝牙 5.1 和 USB Type-C 端口。

　　虽然 HMD 尚未透露在印度的确切发布日期，但预告片表明它很快就会到来。模块化设计和自我修复功能是否能引起印度消费者的共鸣将是一个值得关注的关键因素，但 HMD 的方法无疑为智能手机功能提供了全新的视角。

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