数码闲聊站最近泄露的消息表明，联发科正准备比平时更早地推出其下一代旗舰芯片组天玑 9400。

　　通常，联发科技会在今年的最后一个季度发布其顶级处理器。然而，据报道，该公司现在的目标是在 10 月中旬发布搭载天玑 9400 的手机。因此，我们可以期待 SoC 更早地亮相。与此同时，其竞争对手高通将于 10 月 21 日推出其 Snapdragon 8 Gen 4。

　　此次泄漏与早些时候的一份报告一致，该报告表明，搭载天玑 9400 的 Vivo X200 系列或 Oppo Find X8 系列可能会在小米 15 系列之前推出，预计小米 15 系列将是第一款配备骁龙 8 Gen 4 处理器的系列。

　　爆料者还指出，搭载 Snapdragon 8 Gen 4 的手机可能会在 11 月或 12 月首次亮相。此外，还提到了一款正在开发中的中端 Snapdragon 8 Gen 3 设备，但尚未命名具体型号。数码闲聊站还提到了针对略低价格范围的天玑 8400 芯片组的到来。

　　虽然关于天玑 9400 的具体细节仍然很少，但之前的泄密事件表明它将采用 3nm 工艺制造，以提高性能和延长电池寿命。

　　它将采用升级的 CPU 架构，以新的 Cortex-X925 作为其性能核心。有了这个，如果报告可信，SoC 的单核性能可能会比其前身提高 30%。

　　此外，对于类似任务，预计它将在比 Snapdragon 8 Gen 30 少消耗 3% 的功率的同时实现这一目标。此外，天玑 9400 将成为第一款使用三星闪电般快速的 10.7 Gbps LPDDR5x 内存的芯片，这是业内最快的。

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