今天，Redmi总经理王腾在微博上发布了一段视频，介绍了即将推出Redmi K70 Ultra的最新情况。视频显示他与小米创始人兼首席执行官雷军的对话。 王腾托马斯透露，他正在为K70 Ultra的发布做好充分准备。他给出了有关该设备的一些关键细节。

　　Redmi K70 Ultra 与其前身 Redmi K60 Ultra 一样，将是一款注重性能的手机。它将成为 3,000 元价格范围内的“性能之王”。据报道，K70 Ultra将配备天玑9300 Plus芯片组。它与几周前首次亮相的iQOO Neo 9S Pro的芯片相同。

　　王腾还提到，除了主芯片外，Redmi K70 Ultra还将配备强大的独立图形芯片和冰封散热系统。上图是托马斯周五分享的K70 Ultra的零售盒。

　　该品牌最近确认，Redmi K70 Ultra 将是一款 IP68 级防尘防水设备。据报道，它将配备一个扁平的8T OLED面板，提供1.5K分辨率和144Hz刷新率。为了更好的耐用性，它将有一个金属中间框架。

　　D9300+ 动力手机预计将配备高达 24 GB 的 LPDDR5x RAM、高达 1 TB 的 UFS 4.0 存储和 5,500mAh 电池和 120W 快速充电。它可能有一个2000万像素的前置摄像头用于自拍，后面板上有一个5000万像素+ 800万像素+ 200万像素的三摄像头单元。

　　配备更好摄像头的 Redmi K70 Ultra 的调整版本预计将在未来几周内以小米 14T Pro 的绰号在全球市场上首次亮相。

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