Arm Holdings 的目标是在 2025 年推出 1000 亿台 Arm 设备。这一举措是将 Arm 打造成快速扩张的 AI 芯片市场的关键参与者的更广泛战略的一部分,预计到 2032 年,该市场将从 2024 年的 300 亿美元增长到 2000 亿美元以上。
为了实现这一目标,Arm将建立一个专门的AI芯片部门。该部门的目标是在2025年春季之前生产原型,并在同年秋季开始批量生产。制造将由合同制造商管理,包括与台积电(TSMC)和其他公司的潜在合作。这些AI芯片的开发成本预计将达到数千亿日元,由Arm提供资金支持,软银出资。
从战略上讲,一旦大规模生产开始,人工智能芯片业务有可能被剥离并整合到软银旗下。此举符合软银首席执行官孙正义(Masayoshi Son)将软银转变为人工智能强国的愿景。孙正义已拨出640亿美元的投资,用于推动数据中心、机器人和发电等各个领域的创新。他设想整合人工智能、半导体和机器人技术,彻底改变航运、制药、金融、制造和物流等行业。
在 Computex 论坛上,Arm 强调了到 2025 年底在全球拥有 1000 亿台 Arm 设备的目标,并强调了 AI 就绪设备的作用。此外,Arm还推出了新的AI芯片设计和软件工具,旨在增强智能手机的AI功能。这些新设计有望将机器学习和计算机视觉任务的计算和图形性能提高 30% 以上,并将 AI 推理速度提高 59%。
Arm 的战略包括提供现成的制造蓝图,这与他们之前提供抽象设计的方法不同。这一转变旨在加快三星和台积电等合作伙伴的开发进程。三星已经与 Arm 合作开发 3nm 工艺技术,以满足移动设备对生成式 AI 日益增长的需求。台积电正在与 Arm 合作,通过其开放式创新平台生态系统提高 AI 性能和效率
通过这些举措,Arm 不再将自己定位为竞争对手,而是将自己定位为推动者,帮助其客户更快地将 AI 驱动的芯片和设备推向市场。Arm 总经理 Chris Bergey 表达了公司的愿景,即将紧密耦合加速器平台与客户神经处理单元 (NPU) 相结合,以促进强大的 AI 芯片和设备的快速开发。
随着 Arm 推进其计划,它的目标是利用目前由 Nvidia 主导的未满足需求,在蓬勃发展的 AI 芯片市场中占据重要份额。该公司专注于人工智能芯片开发是软银引领人工智能革命并通过尖端技术改变各个行业的更广泛战略的关键一步。
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