去年推出下一代声音平台S5 Gen 2、S3 Gen 2之后，高通在此次Snapdragon Tech Summit 2023宣布推出S7与S7 Pro Gen 1声音平台，其中也同样结合人工智能运算能力，标榜带动全新级别的声音体验。

　　新款S7与S7 Pro Gen 1声音平台同样隶属Snapdragon Sound技术设计，标榜采用3倍DSP运算效能、100倍的装置端人工智能运算能力，以及提高6倍的运算量及3倍内存资料传输吞吐能力，藉此打造更进阶的个人聆听体验。

　　其中，采用第四代高通主动降噪技术，将对应更无噪声、无损音质聆听体验，同时也能针对个人聆听需求强化声音表现，另外也能通过通透模式让使用者维持高音质聆听体验情况下，仍可清晰听见外部声音，并且能以更低电力运作。

　　而在连接部分，则采用高通 Expanded Personal Area Network （XPAN）技术，让用户能在不同装置间快速切换，并且确保个人聆听隐私安全，另外也依循Bluetooth 5.4规范，更支持Auracast广播声音技术。

　　S7与S7 Pro Gen 1声音平台也支持LE Audio后续设计，例如可利用5GHz、6GHz未授权无线频段，以Wi-Fi形式传递声音内容，同时也能由高带宽对应传输更多音频数据，例如通过Wi-Fi传递192kHz无损音质内容，或是对应更具沉浸的声音聆听感受，或是通过Wi-Fi方式共享音乐。

　　相比去年推出的S5 Gen 2声音平台可对应48kHz无损音质，并且对应10小时串流播放使用时间，此次推出的S7 Pro Gen 1声音平台则可提供高达96kHz的无损音质表现，应用装置依然可对应10小时串流播放时间，甚至还能通过Wi-Fi传输声音内容，不像S5 Gen 2声音平台仅能通过蓝牙方式传输。

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